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当地时间10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已获选为美日联合倡议下两座新晶圆厂的技术提供商与营运商，将在位于纽约州马耳他（Malta）的现有厂区旁扩建两座300mm（12英寸）晶圆厂，总投资上限高达210亿美元（约3.3万亿日元，约合人民币1405亿元），资金全数由日本提供。这是去年（2025年）7月日美达成5,500亿美元对美投融资协议以来，首度揭露的大型半导体制造投资项目。
两座12英寸厂，年产能上看180万片
根据格罗方德公布的计划，该项目将分两阶段进行：
第一阶段：投资约100亿美元，于2026年内在马耳他厂区动工兴建第一座新晶圆厂，预计2029年正式投产；
第二阶段：再追加约100亿美元，兴建第二座晶圆厂。
两座新厂均主攻用于计算的逻辑芯片。
格罗方德CEO Tim Breen表示，第一座厂全面量产后年产能约90万片12英寸晶圆，第二座晶圆厂规模大致相当，合计将为美国新增约180万片的12英寸晶圆制造产能。Breen直言：“随着新厂投产，美国晶圆产能将增加约10%。”
格罗方德指出，目前马耳他厂区已完成用地审核、具备“熟地（shovel-ready）”条件，可沿用既有基础设施加速建设。纽约州则将通过Green CHIPS计划持续支持首都圈半导体生态系。
根据预计，该计划将在纽约首都圈创造约2.7万个建筑与生态系统就业机会，以及超过1,000个高阶技术制造职位。
资金全部由日本提供，技术与营运靠格罗方德，美国政府取得约4%股权
这两座晶圆厂的投资计划是日美在关税谈判中达成协议的一部分。2025年7月，日本承诺对美进行上限5,500亿美元的投资、贷款与贷款担保。前两次已经公布的投资项目陆续公布，以能源领域为主，涵盖燃气火力发电厂、原油出口基础设施，以及次世代小型模块反应堆（SMR）等，规模合计超过1,000亿美元。
2026年10月，以半导体晶圆厂为核心的第三波投资登场，象征对美资金布局从能源扩及关键科技制造业。
此次两座晶圆厂投资项目架构分工如下：
配资官方开户日本出资：210亿美元投资全数由日本方面提供，做为5,500亿美元对美投资、贷款与贷款担保额度的一部分；
格罗方德提供技术和运营：格罗方德作为技术提供商与营运商，贡献差异化制程技术、制造管理与营运能力，并负责客户关系。
格罗方德也与美国商务部达成协议，修订先前《芯片与科学法案》的补助案，重新分配9.55亿美元的补贴，加速在纽约州马耳他与佛蒙特州伯灵顿厂区布建硅光子（silicon photonics）、锗硅（SiGe）与先进封装产能，因应通信基础设施与数据中心需求。美国商务部将取得格罗方德约4%的股权，让美国公众得以分享公司成长果实。
元股证券:ygzq.hk美国商务部长Howard Lutnick表示，特朗普总统的“历史性美日贸易协议”正在把大规模制造业投资带回美国，创造数千个高薪就业机会。
特朗普本人也于10月14日在社交媒体平台发文强调：“在我的指示下，日本将提供高达210亿美元投资所需的资金。”
首批客户：瑞萨、苹果领军，GM、Cirrus Logic等表态
根据披露的信息显示，格罗方德的这两座新晶圆厂的产能将优先供应美日两国客户。
Breen透露，首批客户包括日本瑞萨电子（Renesas）与美国苹果（Apple），并强调“希望优先供应美国及日本客户”；至于美日以外企业的需求，仍须经过评价与确认程序才能定案。
瑞萨电子CEO柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示：正将纽约新产能规画为瑞萨自有生产版图的延伸，做为可信赖的美国本土制造后盾，以强化电动化、连网、AI与数据中心应用所需半导体的长期稳定供应。
苹果首席运营官Sabih Khan表示：苹果已与格芯合作在美国本土生产苹果产品所需关键芯片，格罗方德也是苹果“美国制造计划”的创始成员；这笔投资将加速美国先进半导体制造生态系。
此外，格罗方德官方新闻稿还披露了多家设备商对此表态支持：
Tokyo Electron：社长兼CEO东川哲也（Tony Kawai）表示，将贡献设备与技术，扩大美国先进晶圆产能。
Cirrus Logic CEO John Forsyth表示，新厂将提供下一代混合信号产品重要的本土制造能量。
通用汽车（GM）总裁Mark Reuss表示，GM与格芯先前已缔造车厂直接与晶圆代工合作的首例，扩建纽约上州本土厂能量是软件定义车辆与车载AI供应链的关键一步。
编辑：芯智讯-浪客剑配资查询入口在哪里
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